燒結普通磚既有一定的強度，又有較好的隔熱、隔聲性能，冬季室內墻面不會出現結露現象，而且價格低廉。雖然不斷出現各種新的墻體材料，但燒結磚在今后一段時間內，仍會作為一種主要材料用于砌筑工程中。
　　在生產燒結磚的過程中，經常會發現有很多氣孔產生的現象，此現象不僅會影響燒結磚的質量，而且還會降低磚的銷售量，從而降低企業的經濟效益，所以我們一定要遵循正規的操作進行生產，從而保證燒結磚的質量和使用效率。
　　選擇密度高、吸水率低的原料，通過合理配置是燒制出低氣孔燒結磚的關鍵。燒結磚是用50%的軟質粘土和50%硬質粘土作為原材料，按一定的粒度要求進行配料，經成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下焙燒而成。它的礦物組成主要是高嶺石和6%到7%的雜質如鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物。
　　焙燒過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結晶的過程。燒結磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質形成共晶低熔點的硅酸鹽，包圍在莫來石結晶周圍。焙燒過程中較高溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當提高低氣孔粘土磚焙燒的溫度為（1420℃），燒結磚的收縮會略有增加，從而使燒結磚的密度稍有增加，低氣孔率得以降低。
　　因此，為了減少燒結磚的產生氣孔，我們可參考上述方法進行相關生產操作，從而有效的降低燒結磚的氣孔率，使燒結磚的質量和企業的經濟效益得以提升。
　　小編：Kami