大家都知道燒結磚在生產的過程中可能會出現氣孔，那么如何降低出現氣孔的機率呢？
　　擇致密度高、吸水率低的原料，通過合理級配是制得低氣孔燒結磚的關鍵。燒結磚是用50%的軟質粘土和50%硬質粘土熟料，按一定的粒度要求進行配料，經成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下燒成。它的礦物組成主要是高嶺石和6%至7%的雜質（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。燒成過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結晶的過程。燒結磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質形成共晶低熔點的硅酸鹽，包圍在莫來石結晶周圍。燒制過程中溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當提高低氣孔粘土磚燒成溫度（1420℃），燒結磚收縮略有增加，從而使耐火磚的密度稍有增加，氣孔率得以降低。
　　對于如何降低燒結磚的氣孔率了解了之后，這樣在以后的生產過程中，就能夠很容易的控制他的氣孔率了，保證產品的生產質量。

小編：Qian